扫一扫,慧博手机终端下载!
位置:首页 >> 行业分析

电子元器件行业研究报告:华金证券-电子元器件行业:半导体新技术持续推进,智能终端HOVM新旗舰将亮相-180319

行业名称: 电子元器件行业 股票代码: 分享时间:2018-03-20 17:41:15
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 蔡景彦
研报出处: 华金证券 研报页数: 23 页 推荐评级: 同步大市-A
研报大小: 912 KB 分享者: zzj****db 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866

【研究报告内容摘要】

    投资要点
    博通暂时中止收购高通,国内市场做强预期显著:本周半导体市场博通在美国政府的否定态度下撤回了收购高通的邀约,作为规模达到上千亿美元的收购项目,来自政府方面的反对可以预期,因此我们认为未来依然有很多的可能性存在。国内市场方面,2018年度SemiCon中国的开幕,在经过了30年的发展后,...展开全文>>

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.net 备案序号:京ICP备14012269号-5  京公网安备:11011202003262
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!

不良信息举报电话:400-806-1866 举报邮箱:hbzixun@126.com