半导体行业研究报告：国金证券-半导体行业周报：无线充电技术引爆ASIACES，高通服务器芯片认输出局-180621
| 行业名称： 半导体行业 | 股票代码： | 分享时间：2018-06-22 11:15:48 |
| 研报栏目： 行业分析 | 研报类型：  (PDF) | 研报作者： 唐川 |
| 研报出处： 国金证券 | 研报页数： 14 页 | 推荐评级： 无 |
| 研报大小： 1,365 KB | 分享者： 最爱****8 | 我要报错 |
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【研究报告内容摘要】
本周重点
CESASIA亚洲消费电子展：将无线进行到底
服务器芯片市场高通认输出局，AMD强势挑战Intel霸主地位
半导体关税战开打:小菜一碟还是两败俱伤？
功率器件景气度走高，缺货蔓延，关注下半年需求旺盛下的机会
核心观点
2018年6月13日CESASIA在...展开全文>>
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