晶盛机电研究报告：中银国际-晶盛机电-300316-半导体设备取得实质性进展，中标中环领先大订单-180717
| 股票名称： 晶盛机电 | 股票代码： 300316 | 分享时间：2018-07-17 15:47:56 |
| 研报栏目： 公司调研 | 研报类型：  (PDF) | 研报作者： 杨绍辉 |
| 研报出处： 中银国际 | 研报页数： 5 页 | 推荐评级： 买入 |
| 研报大小： 1,037 KB | 分享者： 捭****狼 | 我要报错 |
如需数据加工服务，数据接口服务，请联系客服电话： 400-806-1866 
【研究报告内容摘要】公司发布公告，收到中环领先半导体材料有限公司的中标通知书，成功中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包和第二包，共计4.03亿元。我们认为公司获得半导体设备大额订单，1）显著贡献未来两年业绩；2）技术持续突破，得到市场认可；3）半导体设备提前卡位，蓄...展开全文>>
不良信息举报电话：400-806-1866 举报邮箱：hbzixun@126.com
微信朋友圈
新浪微博
百度贴吧
我要给此报告打分
将此篇报告分享给好友阅读（微信朋友圈，微信好友）