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半导体行业研究报告:华金证券-半导体行业:AI芯片的芯能探索向全局化、应用化深入-180919

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2018-09-20 14:22:08
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 蔡景彦
研报出处: 华金证券 研报页数: 4 页 推荐评级: 同步大市-B
研报大小: 402 KB 分享者: tzh****11 我要报错
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【研究报告内容摘要】

    投资要点
    全球主流AI芯片厂商畅谈未来发展趋势:2018年全球人工智能大会于2018年9月17日至9月19日在上海召开,本届大会由国家部委和上海市政府主办,并且获得了国家领导人的关注,人工智能产业已经上升到了国家政策层面的持续关注。9月19日上午,本届大会的智能芯片峰会作为主题论坛之一召开,包...展开全文>>

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