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电子制造行业研究报告:天风证券-电子制造行业研究周报:折叠手机后的UWB投资机会-190218

行业名称: 电子制造行业 股票代码: 分享时间:2019-02-18 11:05:51
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 潘暕,陈俊杰,张健
研报出处: 天风证券 研报页数: 15 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 1,383 KB 分享者: ric****sy 我要报错
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【研究报告内容摘要】

    我们在12月的年度策略报告中重点提示关注今年的手机形态变化,《Unibody还是Foldable?设计理念的大分化时代到来!》、《苹果业绩指引确定,供应链有望估值修复》及年后周报都提示了折叠手机带来创新,重点强调创新有望带来电子行业的估值修复,今年重点关注低估值超跌个股。上周电子强势反弹,华为和三星...展开全文>>

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