ASMPT研究报告：开源证券-ASMPT-0522.HK-港股公司信息更新报告：TCB先进封装前景乐观，HBM用量有望显著提升-240425
| 股票名称： ASMPT | 股票代码： 0522.HK | 分享时间：2024-04-25 15:47:37 |
| 研报栏目： 港美研究 | 研报类型：  (PDF) | 研报作者： 吴柳燕 |
| 研报出处： 开源证券 | 研报页数： 3 页 | 推荐评级： 买入 |
| 研报大小： 384 KB | 分享者： dzg****85 | 我要报错 |
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【研究报告内容摘要】
传统封装尚在复苏起点，AI先进封装仍是持久主线，维持“买入”评级
尽管2024年传统封装业务景气度欠佳、但TCB设备出货量有望显著高于2023年、且TCB设备价值量及利润率显著高于传统封装业务，从而有望驱动2024年整体净利润回升。我们预计TCB设备于2025-2026年有望继续快速放...展开全文>>
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